封装电池内部缺陷无损检测

Mµm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cmprimarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm“扩散”意味着强度没有整体增加或减少，即没有强度信号的产生或破坏：对密度测量有利。封装电池内部缺陷无损检测

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53µmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructurestotherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50µmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13µmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue封装电池内部缺陷无损检测X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。

MicroCT作为样品三维结构的较好（极大程度保证完整性的）成像工具，可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状，x射线显微技术在进行定量分析（如孔隙率的计算）时，需要选择一个具有代表性的计算区域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言，这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能，可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI，如下图所示，具体细节可参考我们的手册“MN121”

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率，高达160keV的X光能量，以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围，光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20kV到100kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。

岩石圈是地球外层具有弹性的坚硬岩石，平均厚度约达100公里。它是万物赖以生存和发展的基础环境，同时，人类的各种活动又不断改变着这个环境。而岩石作为当中基本的组成物质，对其物理、力学等性质的认知是一个漫长、重要的过程。250万年前，人类就开始了利用岩石的历程。从初的石刀，石斧到装饰、建材，人类的生活已与岩石密不可分。通常，组成岩石的矿物颗粒都很小，人们靠肉眼很难准确地辨认里面的矿物并确定岩石的结构，所以很长时间以来，人们对岩石的认识只停留在表面阶段。直到1867年，欧洲科学家把偏光显微镜用于鉴定岩石薄片，才为岩石学研究开拓了新的眼界，这也成为岩石学发展史上的一个转折点。SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计，采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。封装电池内部缺陷无损检测

汽车和电子：检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。封装电池内部缺陷无损检测

§Nrecon重建软件，包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸（全图模式），部分重建模式，大于视场的局部细节重建。自动位移校正，环状物校正，可调平滑，射束硬化校正，探测器死像素校准，热漂移补偿，长样品部分扫描的自动重建、绘图尺，自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取决于所处理图像的大小。封装电池内部缺陷无损检测